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总结

据消息人士透露,小米第二代自研SoC“玄戒O2”可能继续采用台积电N3P(第三代3nm)工艺,而非台积电最新2nm制程。消息还称,小米正计划将玄戒O2从智能手机延伸到平板、电脑和汽车等“非智能手机”产品,以进一步提升自研芯片的落地范围,其中平板预计先行,PC与汽车随后推进。相关信息尚未获小米官方证实。

正文

小米玄戒 O2 或继续用台积电 3nm 有消息人士称,小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺(第三代 3nm 工艺),而非台积电最新的 2nm 制程。消息人士还称,小米正计划将玄戒 O2 应用到"非智能手机"的产品中,进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等"非智能手机"产品。其中,平板先行,PC 和汽车随后。
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