英伟达依据2025年9月协议斥资50亿美元入股英特尔信息披露监管半导体海外新闻+1路透社12月29日晚间报道称,英伟达已完成此前9月宣布的投资交易,斥资50亿美元以每股23.28美元的价格,通过定向私募方式购入超过2.147亿股英特尔普通股。美国联邦贸易委员会已确认反垄断机构对该投资放行,监管障碍已被清除。市场普遍认为,在英特尔因战略判断失误及高强度产能扩张承压之际,此项投资为其提供了关键资金缓冲。消息公布后,英伟达股价在盘前交易中下跌1.3%,英特尔股价基本无明显波动。-
紫光国微拟收购瑞能半导控股权并停牌(2025年)A股市场信息披露监管公司治理+1紫光国微公告称,正在筹划通过发行股份并支付现金的方式,购买南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯等持有的瑞能半导体控股权或全部股权,并同步募集配套资金。公司预计本次交易不构成重大资产重组,但构成关联交易。为推进事项,公司股票及可转换公司债券自2025年12月30日起停牌,预计在不超过10个交易日内披露交易方案。-
英伟达依据2025年9月协议斥资50亿美元入股英特尔信息披露监管公司治理半导体+212月29日,SEC文件披露,英特尔依据双方于2023年9月15日签署的证券购买协议,向英伟达出售2.148亿股股票,交易总额50亿美元。消息公布后,英伟达盘前股价下跌1.3%,英特尔股价基本持平。此前9月,英伟达曾宣布向英特尔投资50亿美元,但尚未向其授予关键芯片制造订单。双方协议还包括联合开发个人电脑及数据中心芯片计划;英伟达旗舰处理器目前由台积电代工,未来可能将部分业务转向英特尔。-
英伟达依据2025年9月协议斥资50亿美元入股英特尔A股市场公司治理半导体+1英伟达CEO黄仁勋周二在采访中称,尽管英特尔曾长期作为竞争对手,但双方已成为价值50亿美元的合作伙伴,并以“我们是恋人,不是战士”形容关系变化。上个月两家公司宣布建立多代合作伙伴关系,面向超大规模、企业与消费者市场,共同开发定制数据中心与个人电脑产品。12月29日披露的SEC文件显示,英特尔向英伟达出售2.148亿股股票、交易额50亿美元;消息公布后英伟达盘前跌1.3%,英特尔股价基本持平。协议源于2023年9月15日证券购买协议;英伟达9月宣布投资英特尔50亿美元但未授予关键代工订单,现由台积电生产英伟达旗舰芯片,未来或将部分业务转向英特尔。-
紫光国微拟收购瑞能半导控股权并停牌(2025年)A股市场信息披露监管公司治理+1紫光国微公告称,公司正在筹划重大资产交易,拟通过发行股份并支付现金的方式,向南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等交易对方购买瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权,并拟募集配套资金。依据深圳证券交易所相关规定,经公司申请,紫光国微股票将自2025年12月30日开市起停牌,以配合相关事项推进。-
A股市场信息披露监管公司治理+1紫光国微公告称,公司正在筹划重大资产交易,拟以发行股份并支付现金的方式,购买南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等交易对方所持瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权,并同步募集配套资金。根据深圳证券交易所相关规定并经公司申请,公司股票自2025年12月30日开市起停牌,以配合上述事项推进。-
A股市场信息披露监管公司治理+1紫光国微公告称,公司正在筹划重大资产重组,拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,购买南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯等交易对方所持瑞能半导体科技股份有限公司部分或全部股权,并同步募集配套资金。为保证信息披露公平、维护投资者利益并避免股价异常波动,公司股票已停牌,相关交易方案及后续进展将按规定披露。-
三星电子美国得州泰勒晶圆厂升级布局2nm制程并扩产(2025-2027)产能调整半导体海外新闻+1三星电子加快推进其位于美国得州泰勒的晶圆厂先进制程布局,将原规划的4nm工艺升级至2nm,并已下达与2nm制程匹配的半导体制造设备订单。首批设备预计于2026年3月导入,最早在2026年第二季度启动初始制造,计划于2027年实现大规模量产。该厂初期月产能目标由2万片提升至5万片,并规划在2027年达到10万片月产能,意在以扩产与先进制程能力争取更多订单,与台积电竞争并吸引美国客户。-
英伟达依据2025年9月协议斥资50亿美元入股英特尔产能调整信息披露监管半导体+2据CNBC报道,根据双方于9月达成的协议,英伟达将对英特尔进行一笔规模约50亿美元的股权投资并取得相应持股。该交易发生在英特尔寻求强化资金与产业协作、推进芯片制造与产品布局调整的背景下,意在通过引入重要合作方改善资本结构并增强在半导体供应链中的竞争力。消息披露后,市场关注其对两家公司在先进制程、代工合作及行业格局的潜在影响。-
英伟达依据2025年9月协议斥资50亿美元入股英特尔公司治理半导体海外新闻+2据路透社报道,英特尔与英伟达在今年9月达成协议,英伟达将以约50亿美元取得英特尔股份,成为其重要投资方之一。该交易发生在双方扩大在芯片与算力相关业务合作的背景下,旨在加强供应链与技术协同、提升英特尔的资金与发展支持力度。消息公布后,市场关注此举对两家公司在半导体产业竞争格局、产能与产品路线合作及资本结构变化的潜在影响。-
半导体手机新品消费电子+2壹号本科技于12月29日预热折叠屏掌机ONEXSUGAR WALLET,但未公布具体上市时间。该产品采用原创折叠屏设计,机身小巧便携,主打可放入口袋,搭载“高通游戏平台旗舰处理器”。其配备8.01英寸、2480×1860分辨率可折叠屏,折叠后可实现分屏交互,展开后可作为整块大屏使用。产品还提供专用前端软件,支持一键切换双屏模式,并可快速调节风扇转速、按键映射与运行功率等参数。官方暂未披露更多信息。-
军事采购半导体地区安全+2美国地质调查局(USGS)近期更新关键矿产名单至60种,覆盖约80%的采矿商品,强调其对美国国家安全、经济稳定与供应链韧性的重要性,除铜、镍、锌等外纳入多种稀土。半导体行业通过添加镓、锗等提升芯片性能;Govini研究称,在1900个美国武器系统的逾8万件零部件中,锑、镓、锗、钨、碲涉及近78%的系统,氮化镓芯片用于增强雷达与无人机干扰能力。能源转型推动锂、钴、镍、锰用于电池,稀土用于电动车永磁电机,锡与铜在电路板焊接与电动化基础设施中需求上升。因中国在多种矿产生产占主导并实施出口管制,西方寻求多元化:美国5月与乌克兰达成矿产协议,并推动刚果(金)与卢旺达和平安排以进入铜钴产区,DFC考虑投资Gecamines获取未来优先采购权。-
台积电2纳米(N2)制程披露与2025年下半年量产进展产能调整半导体科技创新台积电2纳米(N2)制程于2025年第四季度正式进入量产阶段。台积电官网“逻辑制程”页面在12月16日更新显示,N2技术状态由此前的“开发依照计划进行”变更为量产。该制程采用第一代纳米片(Nanosheet/GAA)晶体管架构。台积电称,N2在密度与能效方面具备先进性,可在全制程节点带来性能提升与功耗改善,预计将推动相关芯片产品的升级与产业应用推进。-
台积电2纳米(N2)制程披露与2025年下半年量产进展信息披露监管半导体科技创新台积电在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上首次详细披露2纳米(N2)制程技术,采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管架构,以加强电流控制并提升性能与能效。测试数据显示,N2晶体管密度提升1.15倍,功耗可降低24%至35%,性能提升15%,SRAM密度达37.9Mb/mm²。台积电原计划于2025年下半年量产,官网“逻辑制程”页面显示该技术已于2025年第四季度开始量产,页面更新时间为12月16日。初期代工报价预计2.5万至3万美元/片,潜在首批客户包括苹果、高通和联发科。-
信息披露监管公司治理半导体+2英特尔于2025年12月26日完成向英伟达出售2.148亿股普通股交易,总价50亿美元,每股定价23.28美元。该交易依据9月15日签署的证券购买协议执行,标志双方既定股权安排落地。消息公布后,美股盘前英特尔股价小幅上涨,英伟达股价下跌超过1%,市场对交易影响作出即时反应。-
A股市场半导体示范项目+1国际复材(301526.SZ)公告称,公司于2025年12月29日召开第三届董事会第十一次会议,审议并通过建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目议案。该项目拟落地重庆市长寿区,总投资估算16.93亿元,资金来源为自有及自筹资金,计划建设工期为2025年12月至2027年6月。公司表示,本次投资将结合“十五五”规划,旨在推动向高端制造转型,符合战略规划与经营发展需要。-
A股市场信息披露监管半导体+1世嘉科技(002796.SZ)公告拟以增资扩股并受让创始股东部分股权的方式,合计出资2.75亿元取得光彩芯辰20%股权。其中,增资后世嘉科技将持有光彩芯辰13.2066%股权,创始股东转让6.7934%股权。光彩芯辰为光通信领域高新技术企业,主要从事光模块等产品的研发、生产与销售,产品覆盖100G至800G及1.6T系列光模块。此次交易完成后,世嘉科技将成为光彩芯辰重要股东。-
信息披露监管公司治理半导体+112月26日,英特尔向英伟达发行并出售214,776,632股公司普通股,交易以现金结算,总购买价50亿美元,折合每股23.28美元。该笔股权融资由英伟达作为认购方完成,资金将为英特尔提供现金支持并调整其股权结构。交易规模与定价信息已披露,后续将对双方资本结构及相关市场预期产生影响。-
产能调整半导体科技创新台积电宣布其2纳米制程技术按计划在2025年第四季开始量产,标志着公司先进制程推进进入新阶段。该量产进度体现台积电在晶圆代工领域持续提升制程能力与产能布局,以满足高性能运算、移动装置及人工智能等应用对更高效能与更低功耗芯片的需求。2纳米量产预计将为后续客户产品导入提供基础,并可能影响相关供应链与先进制程竞争格局。-
信息披露监管半导体示范项目+1国际复材拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目,项目总投资估算为16.93亿元。该项目将围绕高频高速电子材料领域进行产能布局,通过新增电子纤维布生产能力以满足相关市场需求,并有望提升公司在高端电子材料供应方面的保障能力。项目实施后预计将带动产能规模扩大,完善产品结构,对公司后续经营与相关产业链配套产生影响。-