IT之家 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增， 苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料"玻璃纤维布"（Glass Cloth）的严重短缺危机。 图源：日本日东纺（Nittobo）官网 IT之家注：玻璃纤维布是一种像厚实保鲜膜一样的材料，编织得极细（比头发还细），是制造电路板的"骨架"，负责支撑芯片并传输信号。在本文中特指高端的 T-glass，这种玻璃受热不易变形，适合高性能 AI 芯片和高端手机处理器。 危机的根源在于供应链的高度集中。高端 T 型玻璃（T-glass）几乎由日本日东纺（Nittobo）一家公司垄断，这种材料因其高刚性和低热膨胀系数，对 AI 计算和高端处理器至关重要。 这种玻璃纤维布被深埋在芯片基板内部，必须极度轻薄且零瑕疵，一旦组装完成便无法修复或更换。鉴于此，主要芯片制造商均不愿冒险采用低规格材料。 虽然苹果曾讨论过使用次级玻纤布作为权宜之计，但这需要耗费大量时间进行验证，且无法根本解决 2026 年新品面临的供应瓶颈。 尽管英伟达和 AMD 也曾派人造访日东纺，但收效甚微。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，且新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高（纤维比头发丝更细且需零气泡），其他竞争者难以在短期内实现替代。 面对严峻形势，苹果采取了一系列罕见的紧急应对措施。据悉，苹果已于 2025 年秋季直接派遣员工前往日本，进驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）。 这家公司是芯片基板材料的重要生产商，且高度依赖日东纺的玻纤布供应。苹果希望通过驻厂监督来确保自身订单的优先级。此外，消息人士透露，苹果甚至已接触日本政府官员，试图通过行政力量协助协调，以确保这一关键战略物资的稳定供应。 在稳住现有供应的同时，苹果也在加速寻找备选供应商，但进展并不顺遂。苹果目前已开始接触包括宏和科技（Grace Fabric Technology）在内的玻纤生产商，并要求三菱瓦斯化学协助其提升品质。