IT之家 12 月 29 日消息，《日经亚洲》当地时间 26 日报道称，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的 SAIMEMORY 新型内存研发合作项目，为其贡献自身在半导体领域的专业知识。 SAIMEMORY 旨在实现 HBM 内存替代品的商业化量产， 目标是以与 HBM 相当或更低的价格实现 2~3 倍的容量和 50% 的功耗水平 。 技术方面，SAIMEMORY 将结合英特尔的垂直堆叠技术和东京大学在热管理、传输方面的学术成果，原型设计和制造方面则会与新光电气（富士通此前也是其大股东）、力积电合作。 而在资金方面，SAIMEMORY 计划到 2027 财年实现 80 亿日元（IT之家注：现汇率约合 3.59 亿元人民币）的投资总额，其中软银出资 30 亿日元、富士通与理研（日本理化学研究所）合计出资 10 亿日元。 相关阅读： 《 软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半 》