总结

华正新材在投资者互动平台表示，公司已形成可应用于服务器、数据中心、交换机及光模块等场景的全系列高速覆铜板产品，并开发半导体封装材料，可用于Memory、MEMS以及CPU/GPU等芯片领域。公司未披露具体客户导入、量产节奏或业绩贡献，仅说明材料应用方向与覆盖范围。相关表述体现其在高速互联与先进封装相关材料上的产品拓展，后续商业化进展仍取决于客户验证、订单转化及行业景气度。