跳到正文
Back to Feed

总结

AMD在CES 2026发布面向笔记本与迷你电脑的Ryzen AI 400系列处理器,计划于2026年一季度上市。新品集成“Zen 5”CPU、RDNA 3.5核显与XDNA 2 NPU,高端Ryzen AI 9 HX 475宣称NPU达60 TOPS、全系最低50 TOPS,并与英特尔Panther Lake及高通Snapdragon X2 Elite做算力对比。AMD同时强调ROCm软件栈统一云端与本地AI开发、支持Windows与Linux,并给出相对英特尔Core Ultra 9 288V的多任务与创作性能提升及24小时本地视频播放续航说法;工作站级Ryzen AI Max+亦更新,主打更高GPU核心与最高192GB共享内存,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等将推整机。

正文

💻 AMD发布Ryzen AI 400系列处理器,提升笔记本与迷你电脑AI性能 Ryzen AI 400系列核心规格 AMD在CES 2026上推出了针对笔记本和迷你电脑的Ryzen AI 400系列处理器,计划于2026年第一季度发布。该系列集成了"Zen 5"CPU核心、RDNA 3.5图形架构以及XDNA 2神经网络处理器(NPU)。其中,高端型号Ryzen AI 9 HX 475的NPU算力达到60 TOPS,全系列最低算力为50 TOPS。在原始AI计算指标上,该系列领先于英特尔Panther Lake的50 TOPS,但低于高通Snapdragon X2 Elite系列宣称的80 TOPS。此外,AMD将利用ROCm软件栈统一云端与本地设备的AI开发,同时支持Windows和Linux环境。 性能表现与能效 在性能对比方面,AMD称Ryzen AI 9 HX 470在多任务处理上比英特尔Core Ultra 9 288V快1.3倍,在同时运行10人Microsoft Teams会议与办公应用时平均速度快29%,内容创作性能提升1.7倍。图形处理上,集成的Radeon显卡支持全新的AMD FSR "Redstone"技术,旨在通过低分辨率帧提供接近原生的图像质量。该系列芯片基于台积电4nm工艺制造,AMD称其低功耗架构可支持长达24小时的本地视频播放。 Ryzen AI Max+系列更新 AMD同步更新了工作站级别的Ryzen AI Max+移动处理器,新增了12核的Ryzen AI Max+ 392和8核的Ryzen AI Max+ 388。该系列采用特殊的系统级芯片(SoC)设计,支持最高192GB的共享内存,可在系统内存与显存之间动态分配。AI Max+型号配备40个GPU核心,高于AI Max系列的32核及Ryzen AI 400系列最高16核的配置,以此增强GPU驱动的AI处理能力。搭载Ryzen AI 400及更新版AI Max+芯片的笔记本和迷你电脑预计将于2026年第一季度上市,相关厂商包括宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想。 (PCMag.com)
发布时间: