总结

据报道，2025年5月小米在北京发布自研手机SoC“玄戒O1”，采用台积电第二代3nm工艺与十核四丛集架构，CPU超大核心主频达3.9GHz，使其成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。消息称下一代“玄戒O2”预计于2026年Q2至Q3亮相，9月概率较大，并可能应用于小米汽车。雷军表示自研芯片通常需要三到四年，下一步将推进自研“四合一”域控制等，为芯片上车做准备；玄戒向汽车拓展被认为有助于提升小米全场景算力网络能力并降低外部依赖。