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总结

中国DRAM芯片厂商长鑫存储(CXMT)12月31日披露拟在上海证券交易所IPO,计划发行106亿股、募资295亿元,用于12英寸生产线升级改造及先进DRAM研发。公司2016年成立,在合肥和北京运营三座晶圆厂,投资者包括阿里巴巴和小米。其近期推出DDR5产品,并加码HBM,计划2026年底在上海封装厂投产。公司2022-2024年持续亏损,但预计受存储价格与销量带动,2025年营收同比或增140%,并有望于2026年转盈。

正文

💰 长鑫存储计划在沪上市融资295亿元,加速DRAM产能与技术升级 中国DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)于12月31日宣布,计划在上海证券交易所进行首次公开募股(IPO),发行106亿股股票,拟募集资金295亿元人民币(约合42.2亿美元)。根据招股说明书,此次融资将主要用于生产线及技术的升级改造,并投入先进动态随机存取存储器(DRAM)的研发。长鑫存储成立于2016年,目前在合肥和北京运营三座12英寸DRAM晶圆厂,其投资者包括阿里巴巴和小米。 在市场竞争方面,长鑫存储于上月推出了最新的DDR5 DRAM芯片,直接竞争对手包括三星电子、SK海力士和美光科技。根据Omdia数据,长鑫存储在今年第二季度占据全球DRAM市场4%的份额,而前三大巨头合计占比超过90%。此外,该公司正加大对高带宽存储器(HBM)的投入,计划于2026年底在上海的封装工厂开始生产。财务数据显示,长鑫存储在2022年至2024年间分别亏损83.2亿元、163亿元和71亿元,2025年上半年亏损23亿元。受存储价格上涨和销量增加推动,公司预计2025年营收将同比增长达140%,并有望在2026年实现盈利。 (路透社)
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