🚀 壁仞科技香港IPO募资55.8亿港元 中国AI芯片初创企业上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）通过香港首次公开募股（IPO）筹集了55.8亿港元（约合7.1685亿美元）。根据交易所文件显示，该公司将发行价定在推介区间上限的每股19.60港元，共发行2.848亿股。此次IPO中，机构投资者的认购需求接近发行股份的26倍，零售部分的超额认购倍数则约为2,348倍。 壁仞科技成立于2019年，联合创始人包括商汤科技前总裁张文，以及曾在高通和华为任职的焦国芳。该公司于2022年推出了首批产品，其中包括BR100芯片，并称其性能可匹配英伟达的H100 AI处理器。在华盛顿对先进芯片实施出口限制的背景下，壁仞科技的上市紧随摩尔线程和沐曦等同行的步伐，成为中国开发国产半导体替代方案的一部分。 根据LSEG数据，香港资本市场在2025年共有114家新公司上市，筹资总额达365亿美元，是2024年筹资额（约113亿美元）的三倍以上，创下2021年以来的最高纪录。壁仞科技的股票预计将于本周五正式挂牌交易。 (路透社)