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总结
近日，中芯国际、华虹公司、中微公司在科创板密集披露并购重组方案，分别拟收购控股子公司中芯北方49%股权、发行股份收购“兄弟公司”华力微97.5%股权、发行股份及现金购买杭州众硅64.69%股权，体现控股整合、同业并入与产业链补强等不同策略。自“科创板八条”发布以来，科创板公司累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，其中重大资产重组达50单、2025年为37单，政策效应带动并购活跃度提升。
正文
三家半导体龙头企业齐推重组交易，科创板并购迈向"质变"新阶段 近日，中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易，并采取三类不同的并购整合策略。其中，华虹公司拟发行股份收购"兄弟公司"华力微97.5%股权；中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。自"科创板八条"发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。（上证报）
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