总结

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司日前向香港交易所递交上市申请书，启动在港股市场推进IPO的程序，独家保荐人为华泰国际。该递表行为意味着公司进入港交所审核及持续信息披露流程，后续上市进展将取决于监管问询与招股书更新。此次申请也显示半导体企业仍在通过香港资本市场寻求融资渠道。具体募资规模、发行安排及财务经营数据以港交所披露文件为准。