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总结
当地时间2026年1月5日,英特尔在拉斯维加斯CES发布第三代酷睿Ultra处理器“Panther Lake”,称其为首款18A制程量产芯片,已在2025年底投产并超额交付。该系列采用分离式模块化架构,官方称性能最高提升60%。首批搭载机型1月6日预售、1月27日全球开售,并计划推出面向掌机的平台与边缘处理器版本,预计2026年二季度面市。业内认为18A量产将检验英特尔工艺与竞争力,但良率爬坡困难,外部代工机会或更多聚焦下一代14A。
正文
当地时间 2026 年 1 月 5 日,英特尔在拉斯维加斯消费电子展(CES)上正式发布代号为「Panther Lake」的第三代酷睿 Ultra 处理器,该系列芯片采用英特尔 18A 制程制造,已于 2025 年底生产并超额交付。它采用分离式模块化架构,性能提升高达 60%,应用范围广泛。首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开启预售、1 月 27 日全球面市,还计划推出针对手持游戏掌机的专用平台,第三代酷睿 Ultra 边缘处理器版本预计 2026 年第二季度面市。首款 18A 制程芯片量产对英特尔意义重大,将验证其工艺成色及竞争能力,但英特尔在 18A 制程良率爬坡上艰难,制造端挑战仍存,真正的外部代工机会或聚焦于下一代的 14A 节点。
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