💻 高通发布Snapdragon X2 Plus芯片并公布机器人战略 个人电脑芯片动态 在2026年CES上，高通推出了面向Windows笔记本电脑的入门级处理器Snapdragon X2 Plus，提供6核或10核CPU两种配置。与前代Plus产品相比，该芯片峰值性能提升最高35%，功耗降低43%，其内置NPU算力最高达80 TOPS。高通2025财年总营收为443亿美元，其中包含PC、智能手机和汽车芯片的QCT业务收入为384亿美元。该系列芯片将与英特尔Core Ultra Series 3及AMD相关产品展开竞争。 机器人战略布局 高通在展会上公布了针对"物理AI"市场的机器人战略，并推出Dragonwing IQ10芯片。该芯片面向从工业机器人到人形机器人的各类物理AI系统。高通预计到2040年物理AI市场规模可能达到1万亿美元。目前，英伟达、英特尔和AMD等芯片厂商均已致力于在物理AI领域进行业务开发。 (IT业界资讯)