总结

天津大学黄显、国瑞团队与清华大学汪鸿章团队近日合作提出“热缩制备策略”，通过在热塑性薄膜上构建液态金属电路并在加热收缩过程中实现形貌重塑，使高性能电路可像保鲜膜一样共形包覆并贴合任意不规则三维曲面载体。相关成果于1月12日发表于《自然·电子学》，针对3D曲面电路制造与贴合难题，为柔性电子与智能感知器件在复杂表面部署、集成应用提供新思路。