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总结
IT之家1月12日消息，专注“离子风”散热的Ventiva在CES 2026展示与仁宝合作的无风扇笔记本电脑原型参考设计。该机基于AMD锐龙AI处理器，以三组62mm Ventiva散热模块替代热管、鳍片与风扇，可支持28W处理器功耗与44.3W平台总功耗，机身厚度小于16mm，并支持M.2 2280固态硬盘。Ventiva称该冷却方案可为PC OEM节省最多7200mm²主板面积；同时提出面向数据中心的“热点聚焦式”导风方案，以提升混合液冷系统散热效率。
正文
IT之家 1 月 12 日消息，Ventiva 是一家致力于开发"离子风"散热技术的厂商，在 CES 2026 上其展示了与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。 综合IT之家所知，这一参考设计基于 AMD 锐龙 AI 处理器，以三组 62mm 的 Ventiva 散热模块取代了热管、鳍片、风扇。该原型 支持 28W 的处理器功耗和 44.3W 的平台总功耗 ，机身厚度 ＜16mm，支持 M.2 2280 固态硬盘。 Ventiva 表示，通过冷却系统的转换，其散热模块可为 PC OEM 节省出多达 7200mm 2 的主板面积 。 而在 PC 领域之外，Ventiva 还 提出了适用于数据中心的"热点聚焦式"散热解决方案 ，可高效地将气流导向平台上的发热大户，进一步提升混合式液冷解决方案的散热效能。
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