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总结
英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026问答中对日经亚洲表示，英伟达主力Blackwell及下一代Rubin架构芯片将“及时”供应中国市场。被问及H200在华竞争力时，他称H200目前仍具优势，但不会长期持续；为保持在华竞争力需按节奏推出并供货新产品。他并指出，若美国希望其技术保持全球竞争力，出口管制政策也应随产业发展与时更新。
正文
黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会"及时"供应中国市场 英伟达CEO黄仁勋周二表示，英伟达当前主力芯片产品 Blackwell和下一代Rubin芯片将会 "及时" 供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯 CES 2026 展会问答环节中接受日经亚洲采访时，被问及 H200 产品在中国市场的竞争力。黄仁勋称："H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。黄仁勋指出，要想维持在中国市场的竞争力，英伟达需要"及时"推出包括Blackwell和 Rubin 架构芯片在内的其他产品。他同时强调，若美国政府希望美国技术保持全球竞争力，相关出口管制政策也需要与时俱进。 -- 凤凰网科技 、 日经亚洲
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