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总结

广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024-2035年)》,提出做大做强特色工艺制造,以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,发展模拟、数模混合、功率、电源管理及高性能数模转换等车规级和工业控制芯片;同时提升智能传感器制造能力,推进12英寸先进SOI工艺研发,推动建设FD-SOI工艺研发线与生产线。规划还强调加强光芯片产业设计与产品开发应用,支持光传感、光通信领域创新,并推动布局建设硅光芯片产线,加大未来技术投入。

正文

广州:推动布局建设硅光芯片产线,加大光芯片未来技术投入 广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024-2035年)》。其中提到,做大做强特色工艺制造,以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力,开展12英寸先进SOI工艺研发,推动建设FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计,促进光芯片产品开发应用,支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线,加大光芯片未来技术投入。
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