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总结

主办方19日宣布,2026年上海国际具身智能产业博览会(CIEI2026)将于7月2日至4日在国家会展中心(上海)举行。展会规划展览面积约3万平方米,预计吸引500余家国内外企业参展,设置具身智能本体等多个展区,集中展示从技术研发、核心部件到行业应用的全链条成果,并提供产业交流与对接平台。主办方称展会将汇聚多类被视为未来“终极终端”的产品形态,推动具身智能产业化落地。

正文

2026 年 7 月 2 日至 4 日,上海国际具身智能产业博览会 (CIEI2026) 将在国家会展中心 (上海) 举办。主办方 19 日介绍,本届博览会规划展览面积三万平方米,预计超 500 家国内外企业参展,设置具身智能本体等展区,展示从技术研发到产业应用的完整体系,汇聚多种定义未来的「终极终端」。
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