产业链对接

主办方19日宣布，2026年上海国际具身智能产业博览会（CIEI2026）将于7月2日至4日在国家会展中心（上海）举行。展会规划展览面积约3万平方米，预计吸引500余家国内外企业参展，设置具身智能本体等多个展区，集中展示从技术研发、核心部件到行业应用的全链条成果，并提供产业交流与对接平台。主办方称展会将汇聚多类被视为未来“终极终端”的产品形态，推动具身智能产业化落地。