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总结
在本周CES展会期间，高通CEO阿蒙表示，公司已与三星电子启动采用最新2纳米制程芯片的代工合作讨论，目标尽快实现商业化，相关芯片设计工作已完成。高通重新考虑三星的原因在于其判断三星在良率和发热问题上取得显著改善，同时台积电持续上调2纳米晶圆价格也推动高通寻求第二供应商。知情人士称，三星计划将京畿道华城园区S3产线约10%产能分配给高通，按现有月产2万片12英寸晶圆测算，高通份额约为每月2000片。
正文
高通正与三星电子洽谈两纳米代工合作 高通正在与三星电子商谈两纳米工艺制程芯片的代工合作。在本周CES展会期间，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示："在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新两纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。"高通之所以重新考虑三星代工，是因为判断三星已经在良率和发热问题上取得显著改善。另外，台积电不断提升两纳米晶圆的价格，也推动高通寻求第二个供应商。知情人士称，三星计划将其京畿道华城园区的S3产线约10%产能分配给高通。目前S3已具备每月两万片12英寸晶圆的制造能力，高通可分配到的份额约为每月2000片。 -- 财联社
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