IT之家 12 月 29 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的 4nm 升级至 2nm。 泰勒晶圆厂最近已下达了与 2nm 匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于 2026 年 3 月导入，初始制造计划最早在 2026 年第二季度启动， 到 2027 年实现大规模量产 。 报道表示，泰勒晶圆厂原规划的初期产能水平为 20k WPM（IT之家注：即每月 2 万片晶圆），但 目前已将这一目标提升至 50k WPM ，到 2027 年将达 100k WPM。此举旨在与台积电正面争夺先进制程订单，通过产能优势吸引美国客户。