总结

据晶合集成消息，近期公司总投资355亿元的四期项目已在合肥新站正式启动建设，新厂房将落户当地。该项目计划新建一条12英寸晶圆代工生产线，设计月产能5.5万片，工艺布局涵盖40及28纳米CIS、OLED、逻辑等方向。相关产品可应用于OLED显示面板、AI手机与AI电脑、智能汽车及人工智能等领域，体现公司在特色工艺与产能扩张上的最新进展；报道未披露具体投产时间表。