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总结
北京时间1月13日消息,知情人士称,作为一项贸易协议安排的一部分,台积电将大幅增加在美国的投资,并在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂,使当地工厂数量接近翻倍,但具体投资与投产时间表尚不明确。自2020年以来,台积电已在当地建成一座工厂,第二座预计2028年投产,并曾承诺未来几年再建四座;此次新增计划除逻辑芯片产线外,还包括建设两座用于“封装芯片”的工厂,进一步扩大在美先进制造与封装能力。
正文
北京时间 1 月 13 日消息,作为贸易协议一部分,台积电将大幅增加在美投资、建设更多芯片工厂。知情人士称,台积电将承诺在亚利桑那州再建至少五座晶圆厂,使该州工厂数量近一倍,投资时间表尚不明确。2020 年以来,台积电已在当地建成一座工厂,第二座预计 2028 年投产,此前还承诺未来几年再建四座,现又同意新建至少五座。新厂将生产逻辑芯片,台积电还承诺建两座生产「封装芯片」的工厂。
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