总结

总投资355亿元的晶合集成四期项目近期正式启动建设，新厂房落户合肥新站。项目拟新建一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能5.5万片，重点布局40纳米及28纳米等工艺平台，覆盖CIS、OLED及逻辑等方向，面向多类终端与产业应用。该项目反映合肥在集成电路制造领域的产能扩张与产业链集聚趋势，有望提升区域先进制造供给能力并带动上下游配套投入。