总结

华光新材在投资者互动平台就半导体用材料进展回应称，公司导电银浆、锡基钎料已应用于电子半导体产业链。针对预成型高活性锡焊片及导电胶，公司表示目前正在半导体领域推进验证与导入，尚未实现批量供应，也未披露明确的放量时间。信息显示相关产品仍处产业化爬坡阶段，短期供货规模与业绩贡献仍待观察。