封装测试

通富微电公告称，公司第八届董事会第十六次会议审议通过向特定对象发行A股及相关预案，拟募集资金不超过44亿元，资金拟投向封装测试项目建设，并用于补充流动资金及偿还银行贷款。此次发行数量不超过4.55亿股，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，限售期为6个月。上述相关议案仍需提交公司股东会审议。

通富微电公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，资金将投向存储芯片封装测试产能提升、汽车等新兴应用领域封测扩产、晶圆级封测产能提升以及高性能计算与通信领域封测产能提升项目，同时用于补充流动资金及偿还银行贷款。该再融资计划旨在强化先进封测能力与产能供给，提升对下游需求的承接能力，但最终实施仍需履行相关审批程序，存在不确定性。