多芯片封装

英特尔正式发布代号“Panther Lake”的Core Ultra 300（Series 3）处理器，称其为首款采用18A（约1.8纳米）工艺的PC芯片。该平台延续三路混合架构，采用Cougar Cove性能核与Darkmont能效核，并以多芯片封装结合可扩展Fabric Gen2互连与Foveros技术整合计算、图形与控制器等小芯片。英特尔表示NPU5可提供50 TOPS AI算力并支持FP8等格式，Thread Director调度亦升级。性能方面，官方宣称在相同性能下功耗降低40%，同功耗多线程提升60%，集成Arc B390显卡较AMD Radeon 890M提升82%。