高通骁龙X2

1月8日，Windows Latest称Windows on ARM迎来可与苹果M系列竞争的高通骁龙X2 Elite Extreme。博主Alex Ziskind曝光X2E-96-100在Geekbench 6.5单核4072分、多核23611分；该芯片为18核设计，3.6GHz基频、5.0GHz加速，TDP 82W，支持LPDDR5X并配80TOPS NPU。对比来看，其单核已追平苹果M4 Max典型约4070分，多核略高于M4 Pro约2.3万分，但仍落后于M4 Max约2.68万分。报道还列出X2E-80/88等SKU跑分，显示中端型号也在对标M3/M4水平，或强化Windows ARM设备的性能竞争力。

报道称，微软计划于2026年春季推出Windows 11 26H1更新，但与以往不同，该版本仅面向搭载高通骁龙X2系列处理器的新设备，英特尔与AMD平台将继续停留在25H2。CES 2026期间，华硕确认ZenBook A14/A16出厂预装26H1，而Intel/AMD的S14/S16预装25H2。26H1基于“Bromine”新平台并针对X2优化，强调性能与稳定性提升，但两版本功能集保持一致。

据Wccftech 1月7日报道，在CES 2026期间华硕发布Zenbook A16（UX3607），并称其为迄今“速度最快、性能最强”的骁龙笔记本。新品采用Ceraluminum设计，搭载高通骁龙X2 Elite Extreme处理器（最高18核18线程），配80 TOPS NPU与Adreno X2 GPU，最高48GB板载LPDDR5x（9600MT/s）和1TB PCIe Gen4 SSD。其配备16英寸3K OLED触控屏（120Hz、HDR峰值1100尼特）、6扬声器杜比全景声，双风扇轻量散热，整机约1.2kg；支持Wi‑Fi 7/蓝牙5.4、红外全高清摄像头，70Wh电池配130W Type‑C，宣称视频播放续航超21小时且较上一代功耗降10%—20%。