高带宽闪存

韩国KAIST学者、被称为“HBM之父”的Kim Jung-Ho在论坛表示，高带宽闪存（HBF）的商业化将比高带宽内存（HBM）更快。一是存储原厂在HBM研发中已积累堆栈构建的设计与工艺经验；二是AI爆发式增长使HBM容量逐渐难以覆盖数据需求。SK海力士、三星电子与闪迪正合作推进HBF标准化，业内预计其带宽将超1638GB/s、容量达512GB。SK海力士或于本月展示早期测试版本，三星与闪迪目标在2027年底至2028年初导入英伟达、AMD、谷歌的AI XPU，全面普及或需等到HBM6，并提示软件侧需优化算法以减少写入次数。