芯片代工

据《韩国经济日报》报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司正与三星电子洽谈采用其最新2纳米工艺进行芯片代工制造，并称相关设计工作已完成，计划在不久后推进商业化应用。对于该消息，高通未在非工作时间立即回应，三星则表示不对特定客户发表评论。三星芯片业务负责人全永铉近期称，与主要客户达成的供应协议为代工业务发展奠定基础；公司此前还披露与特斯拉签署约165亿美元协议。