芯原股份

据LoopDNS及天风电子产业跟踪消息，芯原在三星代工的GPU项目进展较顺利，近期开始回片，最先返回的是沐曦通过芯原流片的约6万颗芯片；同时字节跳动下单量较大。天风称除字节、阿里多项目推进外，更多端侧/云侧及系统厂商正以ASIC模式入局，较低成本路径是与芯原合作。沐曦及车规二代等十亿级项目预计一季度量产，或推动订单向业绩转化，并有望带来年化200亿元级营收体量，但信息来源未明。