翱捷科技首颗5G基带芯片回片

翱捷科技-U在投资者互动平台表示，公司第一颗5G基带芯片已完成流片并回片，具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力。该信息显示公司在5G基带这一移动终端核心芯片方向取得阶段性研发进展，可能影响市场对其后续产品规划与竞争力的预期。不过公告未披露芯片制程、关键指标、测试结果、客户导入或量产时间表等细节，后续仍需功能验证、性能测试与产业链适配来确认商业化落地进度。