沪电股份拟3亿美元投建高密度光电集成线路板项目

沪电股份公告称，董事会已审议通过开展“高密度光电集成线路板项目”。公司拟在江苏常州市金坛区投资设立注册资本1亿美元的全资子公司，用于搭建前沿技术与先进工艺孵化平台、构建闭环体系并布局下一代技术方向。项目计划总投资3亿美元，分两期实施；全部达产后预计年新增产能130万片，并带来约20亿元新增营业收入。

沪电股份公告称，董事会审议通过开展“高密度光电集成线路板项目”。公司拟在江苏常州金坛区投资设立全资子公司（注册资本1亿美元），搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，形成“研发-中试-验证-应用”闭环并布局光铜融合等下一代技术方向；待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，建设高密度光电集成线路板规模化生产线。项目总投资3亿美元，分两期实施，全部达产后预计年新增产能130万片、年新增营业收入约20亿元人民币。