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总结
台积电正加速推进2纳米制程的产能布局。报道称在苹果与高性能计算（HPC）客户对AI芯片需求带动下，台积电计划新建三座专用工厂，使2纳米晶圆月产能于2026年底提升至14万片，量产仅一年即可接近3纳米预计16万片的峰值水平。当前苹果已预订2纳米初期过半产能，高通与联发科等厂商预计后续转向改进型N2P工艺。同时，1.4纳米（A14）研发进展超预期、良率表现优异，目标在2027年进入风险试产阶段，有望巩固其代工领先地位。
正文
台积电2纳米制程产能预计于2026年底达14万片 台积电正加速推进2纳米制程技术的产能布局。最新报告显示，得益于苹果及高性能计算（HPC）客户对AI芯片的强劲需求，台积电计划通过新建三座专用工厂，将其2纳米晶圆的月产能于2026年底提升至14万片。这一增长速度极快，在量产仅一年后即可接近3纳米工艺预计达到的16万片月产能峰值。 与此同时，台积电在1.4纳米（A14）制程研发方面也取得超预期进展，良率表现优异，预计将于2027年进入风险试产阶段。目前，苹果已预订2纳米初期过半产能，而高通与联发科等厂商则计划后续采用改进型的N2P工艺。随着先进制程的持续迭代，台积电有望进一步巩固其在半导体代工领域的领先地位。 来源： wccftech
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