IT之家 1 月 9 日消息，高通公司总裁兼 CEO 安蒙昨日发布 2026 新年致辞 ，回顾了 2025 年业务进展，并对未来的发展进行展望。 在移动领域，高通第五代骁龙 8 至尊版移动平台获 CES 2026 创新奖；PC 方面， 骁龙 X 系列平台已用于超过 150 款 AI PC ，并称其提供"笔记本电脑的全球最快 NPU"。 高通汽车业务单季度营收首次突破十亿美元，Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统已搭载于宝马 iX3。 在可穿戴设备领域，高通平台已应用于 Meta、谷歌等品牌的智能眼镜，并与小米、阿里巴巴等合作推出超过 30 款终端。 连接与网络方面，高通称其 Wi-Fi 7 平台已支持超过 1500 款商用终端， 并已开始布局 Wi-Fi 8 及 6G 技术 。此外，公司正拓展数据中心 AI 推理、自主机器人等新兴领域，并与多家机器人企业展开合作。 品牌价值方面，高通在 Interbrand 全球品牌榜中位列第 39，骁龙品牌首次进入凯度 BrandZ 全球百强榜。 展望未来，安蒙透露，高通在数据中心领域规划了跨代际的技术路线图， 并预计最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备 。 此外，高通还正在研发 蜂窝智能体调制解调器 ，设计下一代端到端 ADAS 系统软件栈，并致力于重塑面向 AI 的内存与计算架构。 IT之家附安蒙的新年致辞全文如下： 随着 2025 年落幕，我谨向高通全体员工、客户与生态合作伙伴致以诚挚的谢意，感谢大家共同成就了这辉煌的一年。 意义深远的一年 回望过去的 12 个月，我为大家所取得的成就深感自豪，衷心感谢团队成员日复一日所展现出的坚韧与专注。 这是我们各项业务发展的关键之年，我们在创新与增长上的承诺，如四十年前那般始终如一。 如今，我们正引领多个领域的行业发展 -- 让 AI 无处不在，塑造计算与连接的未来，并为全球合作伙伴与客户开拓新的机遇。 一路走来，我们在公司转型方面取得了显著进展。我想借此机会回顾部分亮点，并分享对未来的展望。 我们在移动领域继续引领创新，推出全球最快的移动 SoC-- 第五代骁龙 8 至尊版。通过集成第三代 Qualcomm Oryon CPU、全面升级的 Hexagon NPU 与 Adreno GPU，该平台可以实现个性化的终端侧 AI 智能体，深度理解并适应用户的行为。第五代骁龙 8 至尊版搭载的高通 AI 引擎成功入选了 2026 CES 创新奖。 在 PC 领域，我们凭借专为超高端 PC 打造的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite 平台，再次刷新性能标杆。高通 Hexagon NPU 提供面向笔记本电脑的全球最快 NPU；全新的高通 Adreno GPU 架构相比前代平台每瓦特性能和能效提升达 2.3 倍；而第三代 Qualcomm Oryon CPU 不仅是行业领先，而且是全球首款 5GHz CPU-- 专为超高端笔记本电脑类别打造。 自去年进入 AI PC 市场以来，已有 150 多款商用终端搭载骁龙 X 系列平台。而且，华硕 Zenbook A14 入选了 Oprah Winfrey 的《2025 最爱清单（Favorite Things 2025）》-- 这是二十年来首次有 PC 产品进入榜单！ 毫无疑问，AI 正在重塑万物；我们看到，智能眼镜、手表、耳机等可穿戴设备正变得更加智能，并逐步演进成为真正的个人 AI 终端。与此同时，新型终端形态也在不断涌现，例如智能吊坠、胸针等。在这些领域 -- 尤其是智能眼镜领域，高通拥有行业领先的解决方案。 Meta 彻底重塑了智能眼镜品类 -- 将先进 AI 功能融入 Ray-Ban 以及 Oakley 的眼镜产品设计中。Google 也将推出基于 Android XR 的智能眼镜。此外，我们也与小米、阿里巴巴、Lenskart 等合作伙伴共同推出或正在研发超过 30 款商用终端。在高端 VR 与 MR 头显领域，骁龙同样是首选平台。迄今为止，全球已发布超过 100 款基于骁龙平台的产品。 高通始终是汽车行业的优选技术伙伴，并首次实现了单季度营收突破十亿美元。我们的全新 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统，首次搭载了与宝马集团共同打造的驾驶辅助软件栈，并已应用于全新 BMW iX3 纯电动 SUV。这一成果具有里程碑意义。 目前，我们正致力于开发下一代端到端 ADAS。我们还将 AI 引入数字座舱，将 AI 模型集成至我们的骁龙数字底盘解决方案中，助力汽车制造商构建和部署多模态、混合架构下边云协同的 AI 智能体，打造更为个性化的车内体验。 凭借这些资源，以及高通跃龙平台和高通跃龙 IQ 系列工业级处理器，我们正进一步巩固自身作为工业数字化边缘 AI 领导者的地位。 在连接、宽带与网络领域，高通卓越的网络平台正将 AI 算力引入路由器、网关和接入点，为流媒体、游戏等应用带来更卓越的性能、更强的隐私安全保护，并支持边缘 AI 应用的高效运行。同时，我们最新的移动宽带与固定无线接入（FWA）平台正将高速无线网络带给更多用户 -- 即使身处偏远地区也可以畅享连接。 作为 Wi-Fi 7 领域的引领者，我们已在全品类推出超过 1500 款商用终端，并已经开始为 Wi-Fi 8 奠定基础。 高通的射频前端（RFFE）解决方案在移动行业覆盖最广、体系最完整，而端到端的调制解调器到天线 / 传感器系统级解决方案，更是我们在安卓生态中的关键差异化优势。目前，我们正将相关技术拓展至汽车、物联网与数据中心领域，并集成压电微机电系统（Piezo MEMS）、传感器与 AI 技术，并积极为 6G 的到来进行布局。 此前，高通推出了机架级 AI 推理解决方案 --AI200 与 AI250，并已获得 HUMAIN 作为首个客户。这些解决方案具备显著的差异化优势，其中，AI250 更实现了有效内存带宽与能效上的跨越性提升。目前，我们正与多家主流超大规模厂商就 CPU 合作进行深入洽谈，并持续深化与云服务提供商、其他超大规模企业及全球伙伴的合作关系。在短短一年内我们取得的进展令人瞩目。 高通在自主机器人全层级领域的拓展正稳步推进。物理 AI 是我们能够将技术专长深度赋能快速演进市场的又一关键机遇。通过整合自身在高性能低功耗计算、无线连接与边缘智能领域的核心优势，结合在 ADAS 与自动驾驶系统、工业及安全级芯片、感知与传感技术方面的长期实践，我们正推进在这一新兴领域的布局。目前，高通已与全球多家领先的机器人企业展开合作，并在 CES 期间呈现从自主移动机器人（AMR）到人形机器人的多项场景演示。 最后，高通在商业成功与品牌价值上的成就获得了有力印证：在 Interbrand《2025 全球最佳品牌排行榜》中，我们首次入围即位列第 39 名；与此同时，骁龙也首次跻身《2025 凯度 BrandZ 最具价值全球品牌 100 强》，位列第 38 位。 未来，由我们引领 展望未来，我们已确立了长远目标，并制定了切实可行的战略。 高通在数据中心领域规划了跨代际的技术路线图，涵盖长期 CPU 与 AI 推理发展，并正把握 6G 基础设施带来的转型机遇。我们已做好准备，最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备。 高通将依托高性能 GPU 重塑 PC 产业格局，并持续增强 GPU 的 AI 运算能力。 此外，我们还正在研发蜂窝智能体调制解调器，设计下一代端到端 ADAS 系统软件栈，并致力于重塑面向 AI 的内存与计算架构。 而这仅仅是我们宏伟蓝图的一部分！ 我们正在打造一个全新的高通。我深信，我们正步入公司历史上最激动人心的时期。尤为可贵的是，我们完全掌握着自己的命运。我们已多次证明，我们有能力进入新行业、发展新的核心竞争力、并打造领先的平台。这一切的实现，源于我们对自己与彼此的信念、对我们独特文化的运用，以及始终如一的卓越执行。 我能感受到公司上下洋溢的活力与干劲，并坚信在新的一年将取得更大的成就。 致全体员工 -- 你们是高通最宝贵的财富。感谢每个人的付出。 致所有客户与生态伙伴 -- 感谢你们长期的支持与合作。我经常说这句话 -- 因为它千真万确：我们的成功取决于你们的成功 -- 这份承诺每日激励我们前行。我们所取得的一切成就，都离不开坚实的伙伴关系、共同的愿景，以及推动行业向前发展的协同创新。 新年已至，让我们携手共迎精彩的 2026 年！ 安蒙 高通公司总裁兼 CEO