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总结

IT之家1月13日报道称,网友@Haze2K1于1月11日在X平台爆料,在英特尔驱动程序固件包中发现代号“BMG-G31”的GPU核心信息,显示英特尔正为搭载该核心的消费级显卡(传闻Arc B770)进行初步驱动适配。此前英特尔官方工具XPU Manager v1.3.5也已加入对BMG-G31的支持。另有物流日志截图称Arc B770工程样品TDP达300W,预计采用台积电5nm工艺、32个Xe2核心(4096着色器),并可能配备16GB GDDR6、256-bit与19Gbps,带宽约608GB/s。上述信息多为线索与推测,仍待官方确认。

正文

IT之家 1 月 13 日消息,网友 @Haze2K1 于 1 月 11 日在 X 平台发布推文,爆料称在英特尔驱动程序固件包中,发现了代号为"BMG-G31"的 GPU 核心信息, 为搭载该核心的消费级显卡(即传闻中的 Arc B770)展开初步驱动适配。 IT之家曾于 2025 年 12 月报道, 英特尔官方工具 XPU Manager 的最新更新(v1.3.5)明确添加了对代号为"BMG-G31"的支持 ,这被视为英特尔正在积极开发高性能"Big Battlemage"独立显卡的铁证。 此外基于物流日志(NBD)截图 ,英特尔 Arc B770 工程样品的额定热设计功耗(TDP)高达 300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰 Arc A770 的 225W,也显著高于 Arc B580(190W)。 为支撑 300W 的功耗释放,BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造,集成 32 个 Xe2 核心(即 4096 个着色器)。 显存方面,该显卡有望搭载 16GB GDDR6 显存,配合 256-bit 位宽和 19 Gbps 的显存速度,其总显存带宽将达到 608 GB/s。这一带宽数据相比 Arc B580 的 456 GB/s 有了质的飞跃,理论上能为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。 显卡 Arc B7XX Arc B580 Arc A770 GPU Die Arc BMG-G31 Arc BMG-G21 Arc ACM-G10 工艺 TSMC 5nm TSMC 5nm TSMC 6nm Die 尺寸 TBD 272mm2 406mm2 Shading Units (核心) 4096 (32 Xe2-Cores) 2560 (20 Xe2-Cores) 4096 (32 Xe-Cores) GPU Clock (Graphics) TBD 2.67 GHz 2.10 GHz 显存容量 16 GB GDDR6 12 GB GDDR6 16 GB GDDR6 显存速度 19 Gbps 19 Gbps 17.5 Gbps 位宽 256-bit 192-bit 256-bit 带宽 608 GB/s 456 GB/s 560 GB/s TDP 300W 190W 225W Price (at launch) TBD $249 $349
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