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总结
SK海力士高管称，存储芯片需求激增令全球供应承压，公司将加快扩产：韩国龙仁新芯片生产基地首座工厂拟于2027年2月投产，较原计划提前3个月；同时计划于2月开始在韩国清州新工厂M15X部署产能，重点生产高带宽存储芯片HBM。全球存储短缺已推高手机、个人电脑等消费电子价格，并拖慢AI数据中心建设，公司表示需为AI基础设施的内存消耗提供支持。
正文
需求火爆 SK海力士新工厂将提前3个月投产 韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于二月开始运营另一座新工厂。全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了AI数据中心的建设进程。SK海力士美国公司CEO Sungsoo Ryu在受访时表示："我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。"Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。此外，该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂 M15X 部署产能，以生产高带宽存储芯片(HBM)。 -- 财联社
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