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总结
中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日接受《科创板日报》专访表示,公司第二代TPU AI芯片已进入测试阶段,计划于明年正式推向市场。中昊芯英在2023年已实现首代TPU产品落地,后续产品迭代周期将基本维持在1至1.5年,以提升技术竞争力与市场响应速度。他同时指出,推理端AI算力需求仍有较大增长空间,或将逐步超过训练端,成为算力市场的主要增长动力。
正文
IT之家 12 月 30 日消息,国内 TPU AI 芯片企业中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示, 该企业的第二代 TPU 芯片已进入测试阶段 , 计划于明年正式推向市场 。 中昊芯英在 2023 年实现了首代 TPU 产品的落地,其 未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年 ,以持续提升技术竞争力与市场响应速度。杨龚轶凡认为,目前推理端的 AI 算力需求大有增长空间,有望逐步超越训练成为算力市场最主要的增长动力。
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