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总结

报道称,分析师蒲得宇在投资简报中预测,苹果首款折叠屏手机iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同发布,并首发A20 Pro芯片。该芯片据称采用台积电2nm工艺,较A19性能提升约15%、能效提升30%,并引入WMCM晶圆级多芯片模组,将内存与CPU、GPU、NPU集成在同一晶圆上。新封装有望增强AI能力、延长续航并缩小芯片体积。报告还称苹果将采取分批发布策略,iPhone 18标准版与更亲民的18e可能延至2027年春季推出。

正文

IT之家 1 月 16 日消息,科技媒体 MacRumors 今天发布博文,报道称分析师蒲得宇(Jeff Pu)最近发布投资简报,认为苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 将在今年 9 月发布, 与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首发 A20 Pro 芯片 。 蒲得宇指出,苹果今年将应用全新"分批发布策略",因此 iPhone 18 标准版以及定位更亲民的 iPhone 18e 将不会在秋季发布,而是会在 2027 年春季发布。 据介绍,A20 Pro 芯片将采用台积电全新 2nm 工艺,相比 A19 性能提升 15%,能效提升 30%,应用 WMCM(IT之家注:晶圆级多芯片模组)技术, 可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上 ,不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。 得益于这种全新封装,A20 Pro 芯片将能够带来更强大的 AI 性能、更长的电池续航,并且芯片体积有望进一步缩小, 为机身内部其他组件腾出更多空间 。
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