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总结
合肥晶合集成（Nexchip）1月4日公告称，公司已正式启动位于合肥新站附近的四期晶圆厂项目建设，总投资355亿元。作为全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业，四期将新建一条12英寸代工生产线，覆盖40nm与28nm节点，规划月产能5.5万片，工艺包含CIS、OLED及逻辑等。项目计划2026年第四季度搬入设备并实现投产，2028年第二季度达满产，产品将面向OLED显示面板、AI手机/电脑、智能汽车与人工智能等应用需求，预计将提升国内成熟制程供给能力。
正文
IT之家 1 月 4 日消息，合肥晶合集成 (Nexchip) 是全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业。该公司今日发布公告，宣布 总投资 355 亿元的四期项目近期正式启动建设 。 晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成 一条月产能 5.5 万片晶圆的 40nm 与 28nm 节点 12 英寸晶圆代工生产线 ，计划 2026 年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028 年第二季度达到满产状态。 晶合集成四期将包含 CIS、OLED、逻辑等工艺制程，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。
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