晶圆厂扩建

合肥晶合集成（Nexchip）1月4日公告称，公司已正式启动位于合肥新站附近的四期晶圆厂项目建设，总投资355亿元。作为全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业，四期将新建一条12英寸代工生产线，覆盖40nm与28nm节点，规划月产能5.5万片，工艺包含CIS、OLED及逻辑等。项目计划2026年第四季度搬入设备并实现投产，2028年第二季度达满产，产品将面向OLED显示面板、AI手机/电脑、智能汽车与人工智能等应用需求，预计将提升国内成熟制程供给能力。