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总结
台积电CFO黄仁昭在周四接受彭博社采访时表示，公司未来将设法加速把先进芯片制造技术向美国转移，但出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾并持续研发；待相关技术稳定后再加快海外导入。他称即便加速转移，最新技术在海外落地并实现量产仍至少需要一年。受强劲需求推动，台积电正加快亚利桑那州扩产建设，第二座工厂主体已完工，计划于2027年下半年量产，较原计划提前数个季度。
正文
台积电：未来会加速向美转移先进芯片技术 台积电CFO黄仁昭说，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在国内研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示："出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。"黄仁昭表示，即便加速技术转移，台积电要将最新技术引入海外并实现量产仍需至少一年时间。台积电正因强劲需求加速推进其在亚利桑那州的产能建设。黄仁昭说："我们正在美国推进扩张计划，尽一切可能加快建设步伐。"台积电在亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完工，现计划于2027年下半年量产，"较原计划提前几个季度"。 -- 凤凰网科技 、 彭博社
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