台积电加速向美国转移先进制程与亚利桑那扩产（2026年1月）

台积电计划在美国亚利桑那州现有三座工厂基础上，再增设至少五座晶圆厂，以更快导入更先进的生产线并缩小美国工厂与台湾本土工厂的技术代差。报道指在新的美台贸易与投资框架下，此举将更好满足英伟达、苹果等核心客户对先进制程芯片本土化供给的需求，同时分散供应链过度集中带来的地缘政治风险，并强化美国本土半导体制造能力。

台积电CFO黄仁昭在周四接受彭博社采访时表示，公司未来将设法加速把先进芯片制造技术向美国转移，但出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾并持续研发；待相关技术稳定后再加快海外导入。他称即便加速转移，最新技术在海外落地并实现量产仍至少需要一年。受强劲需求推动，台积电正加快亚利桑那州扩产建设，第二座工厂主体已完工，计划于2027年下半年量产，较原计划提前数个季度。