Back to Feed
总结
消息称，三星电子计划在2026年初向半导体DS部门员工发放相当于年薪43%~48%的绩效奖金，较2024年的14%大幅提升。奖金上调主要受全球内存供需偏紧、DRAM与HBM在AI服务器带动下需求激增影响，业务出现强劲复苏；三星在先进内存上拿到英伟达HBM3E订单，并加速转向DDR5。另据称苹果将其选为iPhone 17及后续机型LPDDR5X内存芯片最大供应商。相比之下，MX部门奖金更高达45%~50%，而VD、DA等部门预计仅9%~12%。
正文
三星电子计划于 2026 年初向半导体（DS）部门员工发放年薪 43-48% 的巨额绩效奖金，是 2024 年（14%）的三倍以上。得益于全球内存市场紧张，DRAM 和 HBM 需求激增，三星半导体业务强劲复苏。其在尖端内存技术领先，获英伟达 HBM3E 订单，还转向 DDR5 内存生产。此外，苹果选其为 iPhone 17 及未来机型 LPDDR5X 内存芯片最大供应商。不过，三星内部移动体验（MX）部门奖励更高，员工将获 45-50% 绩效奖金，而视觉显示（VD）、数字家电（DA）、网络和医疗设备等部门预计奖金比例仅 9-12%。
发布时间：