三星半导体DS部门拟于2026年初发放高比例绩效奖金

消息称，三星电子计划在2026年初向半导体DS部门员工发放相当于年薪43%~48%的绩效奖金，较2024年的14%大幅提升。奖金上调主要受全球内存供需偏紧、DRAM与HBM在AI服务器带动下需求激增影响，业务出现强劲复苏；三星在先进内存上拿到英伟达HBM3E订单，并加速转向DDR5。另据称苹果将其选为iPhone 17及后续机型LPDDR5X内存芯片最大供应商。相比之下，MX部门奖金更高达45%~50%，而VD、DA等部门预计仅9%~12%。