总结

SK海力士美国公司CEO柳成洙（Sungsoo Ryu）表示，公司在韩国京畿道龙仁建设的新芯片生产基地首座工厂预计于2027年2月投产，较原计划提前约三个月。公司还计划下月在韩国清州新工厂M15X导入硅片生产流程，启动高带宽存储（HBM）芯片制造，以加快产能爬坡并提升对客户的供货能力。