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总结
英伟达在拉斯维加斯CES展会上发布新一代Rubin AI计算平台，延续年度更新节奏。平台采用六款新芯片的集成设计，官方称训练性能较前代Blackwell提升3.5倍、运行AI软件性能提升5倍，并可将推理token生成成本最高降低10倍、训练混合专家模型（MoE）所需GPU数量减少4倍。CEO黄仁勋表示相关芯片已从合作制造方回厂并通过部分关键测试，计划于2026年下半年向首批客户交付；AWS、谷歌云、微软和甲骨文云预计将率先部署基于Vera Rubin的实例。
正文
英伟达发布新一代Rubin平台 拟下半年发货 英伟达公司在CES展会推出新一代 Rubin AI 平台，标志着其在人工智能芯片领域保持年度更新节奏。该平台通过六款新芯片的集成设计，在推理成本和训练效率上实现大幅跃升，将于2026年下半年交付首批客户。CEO黄仁勋表示，6款Rubin芯片已从合作制造方处回厂，并已通过部分关键测试，正按计划推进。据英伟达公告，Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍，训练混合专家模型(MoE)所需GPU数量减少4倍。英伟达称，AWS、谷歌云、微软和甲骨文云在2026年将率先部署基于Vera Rubin的实例。 -- 华尔街见闻 、 彭博社
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