英伟达国内H200备货50万颗，但1月4日前头部互联网、IDC、政府客户意向订单达75万台八卡服务器（约600万颗芯片），订单超额比例约1:10，分卡存在困难；H200目前不能部署在数据中心，仅可向无国资/政府属性、未接到通知的尾部客户供应。若无法国内部署，CSP大概率不会实际下单。 字节2026年1500亿元用于采购AI服务器，tokens三倍增长，因用卡需求已全面加单并有望持续上修。2026年国内AI服务器CAPEX：已确定为1500亿元，用于采购AI服务器（不含CPU及土地等其他CAPEX）。 外购卡框架协议：寒武纪270亿、海光130亿、昇腾100亿、昆仑5w颗、沐曦5w颗。实际下单量为框架协议的40%。 自研卡具体情况： 一代自研卡采用三星6纳米制程，定位为内部AI应用推理专用，不对外销售。计划1月完成版图加密，2月下旬回样片，5月进入量产，5月至12月陆续交片。良率爬坡，5-8月良率约为50%。定价为2500美元/颗，其硬件成本内部预估为500美元/颗（芯原利润空间）。付款方式为交片测试通过后结算，实行按月交付按月付款。 第二代自研卡于1月4日至5日启动前端设计，目前功能定义阶段已完成。采用三星4纳米制程，芯片尺寸为1200平方毫米，双Die合封，包含两个560平方毫米的计算Die和一个80平方毫米的I/O Die；功耗范围为800至1000瓦；显存采用三星HBM3，容量为144GB；SerDes IP采用Alphawave 112G，其授权已续期3年。在对标方面，除SerDes通讯互联性能稍弱外，其显存容量、带宽、制程和算力均可与H100对标，推理性能无问题，训练性能则稍逊。 采购与成本上，规划产量为5万片晶圆，每片晶圆可切割出20颗芯片，总计100万颗；目前已支付5000片晶圆的定金（比例为50%），款项通过芯原支付。价格谈判方面，芯原报价为5000美元/颗，目标是将价格降至4500美元/颗；其硬件成本约为3500美元/颗，利润空间为1000美元/颗。 寒武纪合作优先级：若寒武纪无产能问题，将成为外部AI芯片采购第一位；其芯片从GPGPU转向ASIC，算子加速模块适配字节豆包模型需求，且字节投入大量适配资源。 芯原合作价值：核心优势为三星产能获取能力（国内80%三星流片公司通过芯原）及后端工艺包熟悉度（6纳米、4纳米、8纳米模拟工艺），后续自研卡设计大概率继续合作。