康欣新材公告，拟以 3.92 亿元现金通过受让股权加增资方式取得无锡宇邦半导体科技 51% 股权，交易完成后宇邦半导体将成其控股子公司并纳入合并报表。标的公司是集成电路制造领域修复设备供应商，提供一体化服务方案。此次交易将助力公司实现向半导体产业战略转型与升级，突破主业局限，实现多元化布局，培育新利润增长点，提升整体盈利能力与抗风险能力，符合长远发展战略和产业升级方向。