康欣新材拟收购宇邦半导体51%股权

康欣新材公告称，公司拟以3.92亿元现金通过受让股权并增资方式，取得无锡宇邦半导体科技51%股权。交易完成后，宇邦半导体将成为公司控股子公司并纳入合并报表。标的公司定位为集成电路制造领域修复设备供应商，可提供一体化服务方案。康欣新材表示，此举有助于公司向半导体产业实现战略转型与升级，突破原主业局限，推进多元化布局，培育新的利润增长点，增强盈利能力与抗风险能力。